
Defecțiunile în lanț ale procesoarelor Ryzen 9000, reportate încă din luna februarie, au apărut în principal pe plăcile de bază de la ASRock, iar informația a fost recent confirmată și de producător, în cadrul unui interviu acordat Gamers Nexus. Din câte se pare, mai multe versiuni de BIOS cu configurații de fabrică necorespunzătoare au cauzat defectarea procesoarelor. Mai exact, algoritmii de ajustare ai Electronic Design Current (EDC), Thermal Design Current (TDC) și Precision Boost Overdrive (PBO) erau considerabil mai agresivi decât pe modelele altor producători, iar în anumite situații duceau la tensiuni elevate și, într-un final, la arderea procesoarelor.
ASRock declară că a descoperit cauza problemei de abia luna trecută, după ce a primit mai multe unități cu probleme, însă menționează că BIOS-urile cu probleme nu cauzează defecțiuni asupra plăcilor sale de bază, ci doar la nivelul procesorului. De asemenea, toate plăcile de bază afectate au deja disponibile versiuni de BIOS actualizate, care ar trebui să rezolve în totalitate problema. Totuși, dacă vor exista situații în care plăcile de bază ajung să fie defectate din cauza BIOS-urilor, producătorul promite să repare sau să înlocuiască unitățile afectate și să asigure inclusiv transportul tur-retur. Însă, în ceea ce privește procesoarele defecte, ASRock nu își asumă niciun fel de răspundere și îndrumă utilizatorii spre suportul tehnic al AMD pentru înlocuire. Nu este o soluție tocmai ideală, mai ales că AMD ar putea refuza onorarea garanției pe motiv că defectul nu a fost cauzat de procesor în sine, ci de un produs terț. AMD nu a comentat încă pe acest subiect, iar unii utilizatori afectați au început să-și manifeste îngrijorarea în online cu privire la o posibilă anulare a garanției.
Via Techspot
Daca au cauzat pierderi materiale clienților, trebuie sa ii despăgubească. Punct